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常見的在SMT貼裝車間，我們都可以看到大量空的PCB板用于SMT上件。整個(gè)流水線不停的工作，如何確保如此復(fù)雜的生產(chǎn)線的質(zhì)量？眾所周知，PCBA封裝檢測在于眾多元器件的檢測。什么樣的元器件才是合格的，又該通過何種手段來檢測如此繁多的元件呢？
日聯(lián)科技x-ray即將帶您了解PCBA印刷電路板的檢查項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)以及X-RAY檢測設(shè)備可以完成哪些檢查項(xiàng)目。
SMT貼片車間PCBA板檢驗(yàn)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)
1、SMT零件焊點(diǎn)空焊
2、SMT零件焊點(diǎn)冷焊：用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動(dòng)即為冷焊
3、SMT零件（焊點(diǎn)）短路（錫橋）
4、SMT零件缺件
5、SMT零件錯(cuò)件
6、SMT零件極性反或錯(cuò)造成燃燒或爆炸
7、SMT零件多件
8、SMT零件翻件：文字面朝下
9、SMT零件側(cè)立：片式元件長≤3mm,寬≤1.5mm不超過五個(gè)（MI）
10、SMT零件墓碑：片式元件末端翹起
11、SMT零件零件腳偏移：側(cè)面偏移小于或等于可焊端寬度的1/2
12、SMT零件浮高：元件底部與基板距離
13、SMT零件腳高翹：翹起之高度大于零件腳的厚度
14、SMT零件腳跟未平貼腳跟未吃錫
15、SMT零件無法辨識(shí)（印字模糊）
16、SMT零件腳或本體氧化
17、SMT零件本體破損：電容破損(MA);電阻破損小于元件寬度或厚度的1/4(MI);IC破損之任一方向長度
18、SMT零件使用非指定供應(yīng)商：依BOM、ECN
19、SMT零件焊點(diǎn)錫尖：錫尖高度大于零件本體高度
20、SMT零件吃錫過少：最小焊點(diǎn)高度小于焊錫厚度加可焊端高度的25%或焊錫厚度加0.5mm,其中較小者為(MA)
21、SMT零件吃錫過多：最大焊點(diǎn)高度超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部為允收,焊錫接觸元件本體(MA)
22、錫球/錫渣：每600mm2多于5個(gè)錫球或焊錫潑濺(0.13mm或更小)為(MA)
23、焊點(diǎn)有針孔/吹孔：一個(gè)焊點(diǎn)有一個(gè)(含)以上為(MI)
24、結(jié)晶現(xiàn)象 ：在PCB板表面,焊接端子或端子周圍有白色殘留物,金屬表面有白色結(jié)晶
25、板面不潔 ：手臂長距離30秒內(nèi)無法發(fā)現(xiàn)的不潔為允收
26、點(diǎn)膠不良 ：粘膠位于待焊區(qū)域、減少待焊端的寬度超過50%
27、PCB銅箔翹皮
28、PCB露銅：線路(金手指)露銅寬度大于0.5mm為(MA)
29、PCB刮傷：刮傷未見底材
30、PCB焦黃：PCB經(jīng)過回焊爐或維修后有烤焦發(fā)黃與PCB顏色不同時(shí)
31、PCB彎曲：任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm (300:1)為(MA)
32、PCB內(nèi)層分離（汽泡） ：發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不超出鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距離的25%(MI);在鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間起泡(MA)
33、PCB沾異物：導(dǎo)電者(MA);非導(dǎo)電者(MI)
34、PCB版本錯(cuò)誤：依BOM,ECN
35、金手指沾錫 ：沾錫位置落在板邊算起80%內(nèi)(MA)
了解以上PCBA板測試項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)后，您可以更直觀地發(fā)現(xiàn)X-RAY檢測設(shè)備對PCBA測試項(xiàng)目的影響。大部分的項(xiàng)目都可以用X-RAY檢測設(shè)備檢測出來。
具體的X-RAY檢測設(shè)備能夠完成哪些檢測項(xiàng)目？日聯(lián)科技（專業(yè)的x-ray檢測設(shè)備生產(chǎn)廠家）帶你詳細(xì)了解：
1、SMT零件焊點(diǎn)空焊
3、SMT零件（焊點(diǎn)）短路（錫橋）
9、SMT零件側(cè)立：片式元件長≤3mm,寬≤1.5mm不超過五個(gè)
10、SMT零件墓碑：片式元件末端翹起
11、SMT零件零件腳偏移：側(cè)面偏移小于或等于可焊端寬度的1/2
12、SMT零件浮高：元件底部與基板距離
13、SMT零件腳高翹：翹起之高度大于零件腳的厚度
14、SMT零件腳跟未平貼腳跟未吃錫
17、SMT零件本體破損：電容破損(MA);電阻破損小于元件寬度或厚度的1/4(MI);IC破損之任一方向長度
19、SMT零件焊點(diǎn)錫尖：錫尖高度大于零件本體高度
22、錫球/錫渣：每600mm2多于5個(gè)錫球或焊錫潑濺(0.13mm或更小)為(MA)
23、焊點(diǎn)有針孔/吹孔：一個(gè)焊點(diǎn)有一個(gè)(含)以上為(MI)
26、點(diǎn)膠不良 ：粘膠位于待焊區(qū)域、減少待焊端的寬度超過50%
28、PCB露銅：線路(金手指)露銅寬度大于0.5mm為(MA)刮傷：刮傷未見底材
31、PCB彎曲：任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm (300:1)為(MA)
32、PCB內(nèi)層分離（汽泡） ：發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不超出鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距離的25%(MI);在鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間起泡(MA)
35、金手指沾錫 ：沾錫位置落在板邊算起80%內(nèi)(MA)
以上就是x-ray可以檢測出來的部分缺陷，x-ray在PCBA封裝檢測中的意義非比尋常，可以說沒有x-ray檢測設(shè)備就沒有完美的PCBA。日聯(lián)科技作為一家專業(yè)生產(chǎn)x-ray檢測設(shè)備的廠家，所生產(chǎn)的設(shè)備均能完全滿足廠家需要。
了解更多日聯(lián)科技X-ray檢測裝備信息可以撥打全國服務(wù)熱線：400-880-1456 或訪問日聯(lián)科技官網(wǎng)：m.skf168.com
