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    2. xray檢測(cè)
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      利用x-ray原理的X射線檢測(cè)設(shè)備是怎么樣在電子行業(yè)中乘風(fēng)破浪的
      發(fā)布時(shí)間:2020-08-11 08:50:42

      在電子高科技應(yīng)用領(lǐng)域中,超大型集成電路由于其巨大的功能而具有大量的外部連接。在幾平方厘米到幾十平方厘米的芯片上,有密集的引線連接點(diǎn)。在這種情況下,每個(gè)連接點(diǎn)的質(zhì)量很難被完善,并且每個(gè)焊點(diǎn)可能具有各種焊接缺陷,這將嚴(yán)重影響集成電路的可靠性。

       

      目前,新的檢測(cè)技術(shù)不斷創(chuàng)新,檢測(cè)技術(shù)種類繁多,例如X射線檢測(cè)技術(shù),手動(dòng)目測(cè)MVI,自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)AOI,在線檢測(cè)ICT,功能檢測(cè)等。

       

      這些檢測(cè)技術(shù)具有自己的特征:

      1.由于人工目視檢查是一種目視檢查方法,因此存在檢查不穩(wěn)定,成本高和焊接接頭檢查不準(zhǔn)確等缺陷。

      2.飛針測(cè)試適用于密度相對(duì)較低的PCB,無法準(zhǔn)確測(cè)量高密度和小型化的PCB。

      針床測(cè)試適用于多種大批量產(chǎn)品。它的測(cè)試速度快,但使用成本高,測(cè)試周期長(zhǎng),不適合于手機(jī)的小型化測(cè)量。

      4.自動(dòng)電子光學(xué)檢查速度快,但無法檢測(cè)到電源電路的錯(cuò)誤和不可見的焊點(diǎn)。

      5.功能測(cè)試檢測(cè)速度快,使用簡(jiǎn)單,但由于不能自動(dòng)診斷故障,因此不適合大量檢測(cè)。

       

      相反,X射線檢測(cè)技術(shù)比上述檢測(cè)技術(shù)具有更多的優(yōu)點(diǎn)。 X射線設(shè)備不僅可以檢測(cè)BGA隱形焊點(diǎn),還可以智能分析檢測(cè)結(jié)果,為實(shí)現(xiàn)“一次合格率”和“零缺陷”的目標(biāo)提供了有效的檢測(cè)方法。

       

      因此,人們經(jīng)常使用X射線設(shè)備進(jìn)行測(cè)試。它使用X射線穿透不透明的材料,形成清晰可見的透視圖以檢測(cè)焊接質(zhì)量。

       

      對(duì)于無法通過外觀檢查的產(chǎn)品,請(qǐng)使用X射線設(shè)備穿透不同密度的材料以顯示要測(cè)試的對(duì)象的內(nèi)部結(jié)構(gòu),以便可以觀察到該對(duì)象而不會(huì)損壞該對(duì)象。測(cè)試對(duì)象內(nèi)部的問題區(qū)域。目前,使用X射線設(shè)備的檢查項(xiàng)目主要包括:IC封裝中的缺陷檢查,對(duì)準(zhǔn)或橋接和開路不良,SMT焊點(diǎn)檢查,各種連接線中可能出現(xiàn)的異常連接的檢查以及焊球的完整性。

       

      作為中國(guó)較早的X射線檢查設(shè)備的專業(yè)制造商,X射線設(shè)備制造商日聯(lián)科技是第一個(gè)完全依靠進(jìn)口打破X射線設(shè)備歷史格局的公司,并自主開發(fā)和生產(chǎn)涵蓋高,中,深等多種產(chǎn)品的產(chǎn)品。這些X射線設(shè)備為集成電路的質(zhì)量提供了良好的檢查保證,因此人們可以使用更優(yōu)質(zhì),更可靠的電子產(chǎn)品。


      日聯(lián)X光機(jī)


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