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    2. xray檢測(cè)
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      為什么X-RAY檢測(cè)設(shè)備會(huì)成為主要的IC芯片檢測(cè)設(shè)備?
      發(fā)布時(shí)間:2020-07-16 10:53:54

            近年來(lái),國(guó)家有關(guān)職能部門(mén)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的檢查越來(lái)越嚴(yán)格。然而,仍然有一些不道德的商人做一些違法行為,導(dǎo)致一些劣質(zhì)產(chǎn)品甚至假冒產(chǎn)品充斥市場(chǎng),不擇手段提高自己的利益,這個(gè)行為極大的破壞了消費(fèi)者的權(quán)益。

       

            我們不得不承認(rèn),目前國(guó)內(nèi)還沒(méi)有像英特爾這樣的擁有高端技術(shù)的芯片制造公司,而且國(guó)外的產(chǎn)品價(jià)格高昂,因此一些制造商已經(jīng)采用改變供應(yīng)商的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)分包。這一行為,將導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量低,價(jià)格低廉的現(xiàn)象,對(duì)整個(gè)市場(chǎng)的正常經(jīng)濟(jì)發(fā)展也將產(chǎn)生重大影響。

       

            為了有效地檢測(cè)產(chǎn)品的利弊,許多檢測(cè)設(shè)備已經(jīng)出現(xiàn)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng),例如普通的AOI進(jìn)行超聲波檢測(cè),現(xiàn)在X-RAY無(wú)損檢測(cè),每次檢測(cè)設(shè)備的發(fā)展和創(chuàng)新,其最大目的是為了能夠檢查產(chǎn)品質(zhì)量。


       IC芯片


            實(shí)際上,AOI只能檢查產(chǎn)品的外觀,而不能檢查產(chǎn)品的內(nèi)部。盡管超聲測(cè)試是一種非破壞性測(cè)試,但其缺點(diǎn)是無(wú)法更好地保存測(cè)試結(jié)果。X射線(xiàn)無(wú)損檢測(cè)將完全克服前兩種檢測(cè)方法的缺陷。不僅可以檢測(cè)產(chǎn)品的內(nèi)部缺陷,而且可以圖像形式保存產(chǎn)品的分析投影。此檢測(cè)方法用于以后的分析和比較。發(fā)揮了非常關(guān)鍵的作用。

       

            作為市場(chǎng)上使用最廣泛的產(chǎn)品,可以想象IC芯片質(zhì)量的重要性。面對(duì)市場(chǎng)上具有非常逼真的形狀但內(nèi)部結(jié)構(gòu)有缺陷的IC芯片,顯然不可能肉眼檢測(cè)通過(guò)。區(qū)別在于,只有在對(duì)X射線(xiàn)檢查設(shè)備進(jìn)行精確,高效的檢測(cè)之后,才能對(duì)這些缺陷進(jìn)行很好的檢測(cè),從而保護(hù)IC芯片的質(zhì)量。

       

            為了滿(mǎn)足要求,新的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)不斷創(chuàng)新。自動(dòng)X射線(xiàn)無(wú)損檢測(cè)技術(shù)的應(yīng)用是其中的佼佼者。它不僅可以檢查不可見(jiàn)的錫點(diǎn)(例如BGA),還可以定性分析檢查結(jié)果。進(jìn)行定量分析,容易及早發(fā)現(xiàn)問(wèn)題。因此,更多的公司需要X-RAY測(cè)試設(shè)備來(lái)提高產(chǎn)品質(zhì)量。

       

            X射線(xiàn)無(wú)損檢測(cè)技術(shù)具有明顯的特點(diǎn):基于對(duì)各種無(wú)損檢測(cè)技術(shù)和設(shè)備的了解,X射線(xiàn)無(wú)損檢測(cè)技術(shù)比其他無(wú)損檢測(cè)技術(shù)具有更多的優(yōu)勢(shì)。它可以使每個(gè)人的檢測(cè)系統(tǒng)得到更高的提升。為每個(gè)人提供合理的檢查方法,以提高“一次性合格率”,努力實(shí)現(xiàn)“零缺陷”的目標(biāo)。


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